Cu-Al合金點(diǎn)擊在氟鋁酸鉀熔鹽中的應(yīng)用曲線
將Cu_Al合金電極在Al203濃度為4.5wt%的700°C氟鋁酸鉀（CR=1.3)熔鹽體系中進(jìn)行循環(huán)伏安掃描，得到圖2.循環(huán)伏安測試的掃描范圍是-1.0V?-2.0V(vs.Ni/NiF2)，掃描速度是5mV/S.由循環(huán)伏安曲線可以看出，Cu-Al合金電極在氟鋁酸鉀熔鹽體系中隨著電極電位升高可發(fā)生氧化反應(yīng)，在0.40V和0.81V(w：.Ni/NiF2)處有兩個明顯的氧化峰，這可能是Cu_Al合金的氧化及CuAl〇4t生成峰，與氧化峰相對應(yīng)的還原峰分別是在0.0V和0.41V(v.v.Ni/NiF2)處。XRD測試也表明電極表面生成Cu2()和具有尖晶石結(jié)構(gòu)的CuAI02，文獻(xiàn)報遒尖晶石結(jié)構(gòu)具有很好的耐冰晶石溶解性能，這可能是Cu_Al合金陽極具有較好耐腐蝕性能的原因.隨著伏安掃描電位的進(jìn)一步升高會發(fā)生氧的祈出反應(yīng)，在2.0V(vxNi/NiF2)處氧還原電流可以達(dá)到
1)采用粉末冶金法可以制備A1含f為9wt%的Cu_Al合金，以該合金作為陽極在70(TC氟鋁酸鉀體系中進(jìn)行鋁電解，電解后可以得到純度為97.8wt%的原鋁，合金陽極的腐蝕速率為22mm/a。
2)通過采用CV法分析Cu-AI合金陽極的電化學(xué)反應(yīng)過程及腐蝕過程，表明Cu-AI合金發(fā)生氧化反應(yīng)，生成Cu2O尖晶石結(jié)構(gòu)的CnA102,Cu_Al合金陽極表面生成具有尖晶石結(jié)構(gòu)的CiiAI02可能是Cu-Al合金陽極具有較好耐腐蝕性能的原因，Cu_Al合金是比較有希望的一類合金陽極。為開發(fā)更具耐腐飽性能的Cu_Al合金陽極，可預(yù)先在合金表面生成具有致密結(jié)構(gòu)的CuAlO#氧化物。
